三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach

　　3 月 24 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。

　　慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基於 FPGA 的技術驗證，正處於 SoC 設計階段。該 AI 芯片將於今年底完成製造過程，明年初推出基於其的 AI 係統。

　　韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基於非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。

　　此外，該芯片定位為一種輕量級 AI 芯片，無需現在緊俏而昂貴的 HBM 內存，而是選用了 LPDDR 內存。

　　三星在 AI 半導體市場的傳統角色是輔助計算的高性能存儲芯片的供應商，而非邏輯芯片開發方。

　　但三星目前不僅在先進 HBM 內存的市場份額和開發進度上落後於老對手 SK 海力士，還被美光率先獲得了向行業龍頭英偉達供貨的許可。

　　因此三星電子有必要在以前較為忽視的 AI 邏輯芯片領域發力。

　　參考以往報道，此前三星曾宣布與韓國 IT 巨頭 NAVER 合作，為 NAVER HyperCLOVA 大模型打造專用 AI 芯片；近日三星又在美韓兩地建立了 AGI 計算實驗室，目標通過快速迭代開發出適用於未來通用人工智能計算的全新半導體。

(责任编辑：朱文昌)